6月13日，GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会在上海成功举办。此芯科技市场总经理徐斌受邀出席峰会并作主题分享，详解智能座舱未来发展趋势和芯片生态之间的关联。

本次峰会由智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，以 "智车大时代 芯片新变量" 为主题，把脉智能汽车大时代下的芯片发展趋势，解构汽车芯片出现的新变量与新突破。

在智能座舱芯片专题论坛上，此芯科技市场总经理徐斌以“舱未来 芯算力”为主题，分享了智能座舱发展趋势和芯片生态的关系。移动互联网和人工智能在消费领域的大力普及，改变了人们的生活方式，进一步影响了消费者对出行方式的新需求。随着芯片性能的进一步加强，催生了智能汽车的出现并逐步普及，使车从出行工具渐渐转变成家的延伸，成为一种新的生活方式。

“智能座舱是智能汽车体验的基础，和自动驾驶尽量减少用户参与相反，智能座舱是用户交互的主体，智能座舱要频繁和用户交流，去理解用户的需求，并逐渐去学习和适应不同用户的习惯，因此多模交互和交互的便利性便成了智能座舱的基础要求。在确认用户的需求后，要快速地响应用户的多样性需求，这就要求智能座舱的芯片要是个多面手，芯片算力要足够强大和通用。”徐斌说道。

在此背景下，通用智能芯片在满足上述算力需求方面具有不可替代的优势。第一，此类芯片性能强、产品序列全。不仅可以通过IP快速迭代满足不断增加的终端用户需求，而且面向不同终端形态，拥有丰富的产品序列并支持多种多样的生态系统。第二，由于通用芯片可在多领域复用，大幅均摊研发费用，性价比优势明显。第三，智能座舱车规要求和其他领域汽车电子不同，智能座舱对车规要求相对较低，这和通用算力的场景比较契合。

此芯科技正是专注于研发通用智能CPU的芯片企业，其通用超高能效SoC可适用于个人计算、车载计算、XR等应用领域，并且支持多种生态落地，从某种意义上讲，此芯科技和智能座舱，在关键的时间点，或许是最美的相遇。面向未来，此芯科技将持续深耕通用智能芯片研发，协同产业链上下游资源，打造合作共赢“芯”生态。

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