全球半导体展会一览

2023

Q1

•SEMICON Korea•

2月1-3日，韩国首尔

从1987年的189个展位开始，随着韩国半导体产业的不断发展，SEMICON Korea已经成为代表半导体产业的展会。SEMICON Korea 2023定于2023年2月1日至2月3日举行。

本次展会将展示最新的半导体材料、设备和相关技术。展会期间还会有半导体技术研讨会、市场趋势论坛和供应商搜索计划。这将是考察全球半导体行业的现状和未来的一个真正的战略机会。

ERS将参加本届展会，展台位于A210

•Device Packaging Conference by IMAPS•

3月13-16日，美国亚利桑那州

第十九届年度设备封装会议（Device Packaging Conference2023）将于3月13到16日在美国亚利桑那州举办。届时，行业工程师、研究人员和顶级专家将齐聚一堂，参与多层面的技术项目交流活动：

出席此次会议，ERS将以演讲的形式展示公司最新的扇出型先进封装技术。

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Q2

•PCIM Europe•

5月9-11日，德国纽伦堡

自1979年以来，电力电子行业一直在纽伦堡举行会议。该展览和会议是展示电力电子和应用的当前产品、主题和趋势的领先国际平台。

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•ECTC•

5月30-6月2日，美国弗罗里达

电子元件和技术会议（ECTC）是极其重要的国际活动，它将在封装、元件、微电子系统科学、技术和教育方面的佼佼者聚集在一个合作和技术交流的环境中。ECTC由IEEE电子封装协会（前身为CPMT）主办。

技术项目包括涵盖整个包装领域的前沿发展和技术创新的论文。主题包括高级封装、建模和仿真、光子学、互连、材料和加工、应用可靠性、装配和制造技术、元件和射频以及新兴技术。采用海报和演讲两种形式。在ECTC上发表的特别论文将被授予英特尔最佳学生论文奖和最佳及优秀论文奖。

小组讨论、全体会议、特别会议和EPS研讨会为会议参与者提供了获得技术和商业领袖的洞察力和观点的机会。

ERS受邀将参与本年度的电子元件和技术会议。

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•SWTest San Diego•

6月5-7日，美国加州

该会议仅着眼于晶圆针测领域，汇集了全球顶尖的探针卡，探针台极其相关的服务供应商。与会人员将在大会期间展示公司最新的产品和服务。

作为晶圆针测领域的领导者，ERS一直以来都是该会议的荣誉赞助商。每年，ERS也会在大会期间展示本年度的最新研发成果，敬请期待我们今年的精彩演讲。

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•SEMICON China•

6月29-7月1日，中国上海

不必多言，半导体行业的盛会。自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

ERS大中国团队将主要代表公司出展，届时将带来丰富的公司产品资料。

Q3

•ICEPT电子封装技术国际会议•

8月8-11日，中国新疆

电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一，由中国科学院微电子研究所、国际电气和电子工程师协会电子封装学会和中国电子学会电子制造与封装技术分会共同主办，国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会和北京恒仁致信咨询有限公司共同承办。会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。

会议自1994年首次召开以来，先后由清华大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、上海交通大学、西安电子科技大学、上海大学、桂林电子科技大学、大连理工大学、电子科技大学、中南大学、香港科技大学、广东工业大学等大学承办过二十多届，并得到了各级政府的大力支持。每年，电子封装技术国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超过500位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。

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•SEMICON Taiwan•

9月6-8日，台湾台北

ERS将出席并设有展台

Q4

•NEPCON Asia•

10月11-13日，中国深圳

EPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。

此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

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•ISES•

5月17日，中国湖州

10月17日，中国上海

中国国际半导体高管峰会ISES提供了与来自政治、商业、金融、研究机构及业界领袖交流的机会。

作为全球最大的半导体制造业高管会议，大会提供了与来自全球政府官员及半导体高管会面的机会，与会嘉宾可以洞察市场和政府对半导体行业未来的规划，寻找到合作机会和融资渠道。

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•SEMICON Europa•

11月14-17日，德国慕尼黑

作为在家门口举办的展会，ERS保持着年年参加的传统，今年当然也不例外。展会期间我们也将会参加同期举办的会议，研讨会等。

•ICCAD•

11月底，中国广州

中国半导体行业协会集成电路设计分会正式成立于2001年5月。前身为中国ICCAD联谊会，1995年成立。是由国内最早一批从事集成电路设计的企事业单位自愿参加并发起成立的，经国家民政部批准不以营利为目的非法人资格社会团体。

中国半导体行业协会集成电路设计分会立足服务于会员单位，通过旗下杂志网站，积极促进集成电路设计业的产业发展与技术交流，成为政府与企业之间的沟通桥梁。

自1995年组织召开第一次中国ICCAD联谊会以来，曾先后分别在上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京等地举办了多场IC设计年会并使之成为每年一届的例会，在海内外取得了较大行业影响和良好口碑。

中国半导体行业协会集成电路设计分会以服务产业、服务会员为宗旨，非常注重与江、沪、浙等地区的信息交流与产业互动，现有会员单位300多家。

ERS将在展会期间设立展台并发表演讲。

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•EPTC•

12月5-8日，新加坡

第25届IEEE电子封装技术会议（EPTC2023）是由IEEE RS/EPS/EDS新加坡分会主办，IEEE电子封装协会（EPS）协办的一项国际活动。自1997年成立以来，EPTC已经成为一个享有盛誉的国际电子封装会议，是EPS在亚太地区的旗舰会议。它的目标是涵盖电子封装技术的全部领域。

2023年是EPTC成立25周年，为期4天的会议将包含主题演讲、技术会议、特邀演讲、互动会议、专业发展课程、小组会议、异质集成路线图（HIR）研讨会、包装教育研讨会。

会议的技术主题包括半导体模块/组件/系统封装、2.5D/3D/异质集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网、5G、新兴技术、互联设计、可靠性、材料、设备、智能制造、自动化和AI。

ERS将出席，拟发表演讲。

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•SEMICON Japan•

12月13-15日，日本东京

ERS将参展并设立展台。

•SWTest Asia•

时间待定，台湾竹北

在台湾举办的着眼于晶圆针测领域的技术交流大会。

ERS受邀出席，将发表演讲。

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•CSPT•

时间地点待定

中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。会议将邀请政府领导及业界知名专家、学者和企业家作为演讲嘉宾，阐述我国半导体产业政策和发展方向，研讨议题涉及半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等。

ERS将参展。

会议链接：

我们将会在公众号详细报道上述展览会议的精彩进程