物联网智库 整理发布

导读

2022年，全球蜂窝物联网模块出货量同比增长14%，中国模组厂商包揽前五名。

根据市场调研公司Counterpoint此前发布的跟踪数据，在2022年第3季度，全球蜂窝物联网模块出货量同比仅增长2%。但就在近日，Counterpoint最新发布的全球蜂窝物联网模组和芯片组应用跟踪报告显示，尽管宏观经济表现疲软，但2022年全年，全球蜂窝物联网模组出货量却同比增长14%。其中，智能表计、零售POS、智能资产跟踪以及网联汽车的持续增长，是物联网模组需求实现两位数增长的关键驱动力。

中国模组厂商继续包揽出货量前五

从国家和地区层面来看，2022年，中国在需求方面继续引领全球蜂窝物联网模组市场，其次是北美和西欧。与此同时，尽管印度的占比基数较小，但增长潜力巨大，已经成为增长最快的市场，其次是拉美和北美。此外，由于旷日持久的俄乌冲突，东欧是全球唯一出现下降的地区。

尽管蜂窝物联网模组市场仍然是一个充满竞争力的领域，每一个季度都会有新的变化，但毫无疑问的是该领域的“马太效应”愈加凸显，龙头企业市场地位得到进一步稳固。从2020年全球蜂窝物联网模组市场形成三家国内厂商+三家国外厂商组成的“3+3”的主导格局开始，中国企业的地位就在不断提升。如今，几家中国厂商已经完全撑起了全球蜂窝物联网模组市场的半壁江山，地位也在进一步得到巩固。2022年Q3时，全球前五大物联网模块供应商都来自中国，而从2022年Q4模组厂商的出货量排名情况来看，前5家依然都是来自中国的厂商，分别是移远通信（位列第一）、广和通（位列第二）、日海智能（位列第三）、中国移动（位列第四）、美格智能（位列第五）。

其中一些微妙的变化是，来自中国的5家厂商的模组出货量占到了全球蜂窝物联网模组出货总量的60%以上，曾经进入到前十名的富士康已经不见了踪影，再次回归到“Others”的类别当中。与此同时，从2023年Q1开始，Telit和Thales（泰雷兹）正式合并，将作为一个新品牌Telit Cinterion开始运营，以二者现在的市场份额来看，合并之后或许会对广和通的排名形成一定的挑战。

按供应商划分的全球物联网模组出货量份额

从“老大哥”移远通信来看，其依然稳定保持着近40%的份额，自2022年起，移远通信还增加了对汽车NAD模组领域的关注，并与主要的汽车制造商进行了合作。随着汽车行业也开始向5G连接过渡，NAD模组的市场竞争正在加剧，但从历史中可以看出，蜂窝技术的每一次转型都是一次市场整合的机会，移远通信也有望因此而获得更多的市场份额。

而对于中国移动来说，其依然还是全球最大的CSP和物联网连接运营商，通过庞大的规模来获得价值，但也正在变得更加垂直整合，有望在今年进入全球蜂窝物联网模组的前三名。然而，Counterpoint的分析师指出，由于中国移动主要在国内运营，需要通过强大的合作模式扩展到其他垂直行业和市场，以保持其增长势头。

NB-IoT仍最受欢迎，新技术也在持续发力

纵观整个物联网生态系统，其中存在LPWA（NB-IoT、LTE-M）、4G（Cat.1、Cat.1 bis、Cat.3+）、5G以及5G RedCap等多种蜂窝物联网接入技术，为物联网用户提供了多样化的选择，使其可以根据具体的应用需求、成本限制等因素选择合适的接入方案。如今，NB-IoT、LTE Cat1和LTE Cat1.bis等技术正在帮助连接更多的物联网设备，而LTE Cat4和5G等高端技术在为物联网生态系统增加更多价值。从全球蜂窝物联网芯片出货量来看，高通公司在2022年Q4继续主导市场，加强了在LTE Cat4和5G技术中的地位，并以40%的出货量份额高居第一。

而根据日本一家市场调研机构TSR发布的跟踪报告，在过去的2022年，高通也是蜂窝物联网市场当之无愧的“王者”，占据了全球市场份额的33.7%，其各类产品也成为高性能、高毛利的代表。近日，高通发布了2023财年第一季度财报，实现营收94.56亿美元，同比减少12%，在手机芯片大幅下降的情况下，物联网部门营收同比增长7%，达到16.82亿美元，物联网在其业务中重要性不断提升。最近，高通公司还推出了最新的LTE Cat1. bis芯片组QCX216，开始与LTE Cat1.bis的领导者紫光展锐和移芯通信（Eigencomm）正面竞争。

视线转到国内来看，我国在模组竞争力提升的同时，底层的蜂窝物联网芯片在整个市场上表现也越来越突出。由于快速增长的LTE Cat1. bis和Cat1模组应用，紫光展锐和翱捷科技（ASR）分别保持了第二和第三的位置。截至目前，高通、紫光展锐和翱捷科技三足鼎立的局面基本稳固，其中高通继续稳坐蜂窝物联网芯片组供应商头名的位置，紫光展锐和翱捷科技紧随其后。

但和此前不同的是，在去年，来自中国的两个新玩家——移芯通信和芯翼半导体，闯入了蜂窝物联网芯片组供应商排名的前五名，填补了海思半导体留下的空白。其中，移芯通信专注于NB-IoT和LTE Cat1.bis应用，芯翼半导体则专注于NB-IoT芯片组，两者都是低成本但出货量大的细分市场。

按供应商划分的全球物联网芯片组出货量份额

据Counterpoint的分析师表示，2022年，NB-IoT仍然是最受欢迎的LPWA物联网连接技术，其次是快速增长的LTE Cat1和LTE Cat4，二者占据了整个物联网模组市场份额的60%。在2022年的大部分时间里，中国市场对于智能门锁、数字温度计和可穿戴设备等产生了更大的需求，而这些产品则主要是由NB-IoT提供支持。不过，虽然NB-IoT在中国的采用率很高，但在国外却不太受欢迎。相比之下，LTE Cat1.bis在全球范围内越来越受欢迎，并有可能成为部分现有物联网应用的替代品。

由此也可以看出，当前国内蜂窝物联网芯片厂商具有竞争力的产品仍主要集中在NB-IoT和Cat.1上面，而在Cat.4以上及5G等高毛利的产品则主要由海外厂商占据主导，而且这些产品本身具备较高的门槛，需要持续投入大量的人力物力财力。

不过，国内厂商在这些方面也在持续改善，集中体现在中国厂商对于RedCap的高度重视上，其作为轻量级的5G产品，或许是国内厂商和中小型厂商提升竞争力的一个重要突破口。Counterpoint分析师也表示，一旦该模块的ASP突破100美元以下的障碍，并在未来几年从5G Redcap商业化中获得进一步推动，5G将进入主流市场。

写在最后

在谈到2023年的物联网市场前景时，Counterpoint副总监表示：全球蜂窝物联网模块出货量（包括NAD）预计在今年将实现同比19%的强劲增长，高价值工业领域物联网模组出货量的增长将是物联网项目的关键。此外，智能表计、POS和汽车市场的物联网模组出货量预计也会强劲增长，从而抵消其他领域增速放缓所带来的影响。根据Counterpoint预测，到2030年时，全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超过12亿个，在应用前景方面，智能电表、工业、路由器/CPE、汽车和POS将成为2030年出货量最高的5大应用。

从2015年到2020年，由于国内进入到物联网发展的快速增长期，中国的模组企业有了和海外厂商“掰手腕”的实力。当前，物联网模组市场正在经历一个新的阶段，在过去几年，中国物联网芯片厂商的表现十分亮眼，前十大物联网模组供应商中已有半数来自中国。这不仅验证了中国是一个充满活力的市场，同时也反映出我国厂商在全球市场上竞争力、影响力、领导力和专业实力正日益提升，再加上地缘竞争和数据安全等因素，使得国际厂商感受到了更大的压力，也让其他厂商看到了在这一领域进行整合和划分的机会。

3月31日，深圳

中国万物智联大会 工业物联网专场·深圳站

参考资料：

1.《Counterpoint：2022年Q3蜂窝物联网模块出货量同比仅增2%》，新浪科技

2.《移远、广和通、日海首次撑起全球蜂窝物联网模组出货量半壁江山》，物联网智库