【12月21日讯】相信大家都知道，我国在芯片、操作系统这两大核心技术领域，一直都受限于国外“技术”限制，导致我国的智能手机、PC等产业一直都无法取得更大突破，并且在芯片、操作系统这两大核心技术领域，一直都严重依赖于外国企业，导致大量的利润被外国企业所赚走，尤其是在芯片领域，不仅整个芯片产业链中，涉及到了设计、制造以及封测这三大领域，在全球范围内很少有芯片企业能够自己一家就能够搞定设计、制造、封测三个环节，只有Intel、三星等寥寥可数的IDM公司才能够做到，全球大部分的芯片企业都是专注于这三个环节中的某一个环节，只精于某一项，例如华为、高通、联发科、苹果等只负责设计芯片，而台积电、中芯国际等则只负责生产芯片，日月光等则负责芯片封测；

虽然在芯片设计领域，我国一直都没能够取得重大技术突破，但在芯片制造、芯片封测这两大环节中，我国的台湾省一直都是全球最强的，其中台积电更是成为了全球实力最强的芯片代工巨头，凭借一己之力就拿下了全球芯片代工55%的市场份额，四家台湾芯片代工巨头就垄断着全球64%的芯片代工市场份额，同时在芯片封测领域，我国的台湾省也拿下了54.3%市场份额，可以说在芯片代工、芯片封测这两大领域，我国的台湾省绝对是一枝独秀。

而就在近日，全球知名调研机构集邦正式对外公布了一份调研拔报告，关于全球芯片IC设计市场份额，我们在榜单上可以看到，全球十大芯片设计巨头都是清一色的美国以及我国台湾省的公司，美国有6家上榜，中国台湾有4家上榜；

我国台湾省上榜的四家芯片设计企业分别为联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）、奇景（Himax）。如果华为海思芯片不是遭遇到“制裁”，相信华为海思还是能够继续捍卫自己全球十大芯片设计巨头的荣誉，但如今却遗憾落榜，榜上无名，但最让人痛心的是在华为海思落榜以后，我国大陆却没有一家企业能够接棒华为上榜，甚是遗憾。

最后：针对我国台湾省在芯片领域的表现以及华为海思芯片落榜一事，各位小伙伴们，你们都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！