【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、韩媒：三星全球战略会议探讨DRAM涨价、提高DDR5、HBM销售比重

2、芯片需求疲软，三星芯片业务、SK海力士Q2仍将亏损

3、日本芯片设备1-5月销售额创历史新高

4、慧荣科技股价反弹40%

5、消息称希捷将推首款PCIe 5.0 NVMe SSD

6、韩国从日本进口氟化氢恢复至1000吨

7、日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机

【CFM汇总之应用市场动态】

1、供应链称已向华为Mate 60高端旗舰手机供货

2、消息称小米14手机将采用高通骁龙8 Gen 3

3、惠普执行长：2024年CPU与AI处理器或GPU将整合在PC内

4、业内人士：台积电仅苹果订单强劲，Q3业绩将同比衰退

5、外媒：苹果今年秋季将发布三款苹果手表

6、2023年全球汽车零部件供应商百强榜：宁德时代跻身前五

7、成都：到2025年汽车产业整体规模力争达到3000亿元，汽车本地产量100万辆

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、韩媒：三星全球战略会议探讨DRAM涨价、提高DDR5、HBM销售比重

三星日前召开「2023年下半全球战略会议」，检视各事业部门经营状况，据多家韩媒报道，虽然业界普遍预测2023年下半存储产业将反弹，但三星内部仍认为不可过度乐观。

报道称，2023年第2季DRAM库存逐渐稳定，可看出减产效果正逐渐显现，业界认为DRAM涨价策略应为本次战略会议的重要议题。此外，自2023年下半后，三星将配合存储需求恢复，提高DDR5、HBM等产品的销售比重，并加速先进制程研发，确保竞争力。

而此前三星预告2023年将针对平泽P3工厂进行DRAM月产能4万片和晶圆代工2.5万片规模的投资，因此下半年的设备引进日程也备受关注。

2、芯片需求疲软，三星芯片业务、SK海力士Q2仍将亏损

据韩媒报导，最新市场数据显示，SK海力士与三星电子芯片部门预计第二季度仍将出现季度亏损。

据韩媒Infomax根据当地券商的前景编制的中值估计，三星电子预计4-6月期间的营业利润为1004亿韩元（约合7650万美元），比去年同期的营业收入14.09万亿韩元下降了99.3%。三星负责芯片业务的设备解决方案部门预计将录得3-4万亿韩元的运营亏损，将比第一季度的4.58万亿韩元有所下降。

SK海力士继2022年第四季度亏损1.89万亿韩元和上一季度亏损3.4万亿韩元后，预计第二季度将连续第三个季度出现经营亏损，亏损幅度约为2.86万亿韩元。

分析师表示，随着芯片产量削减的影响逐步显现，全球需求将回升，芯片市场将在今年晚些时候有所改善。

KB Securities分析师认为，三星的季度盈利在第一季度触底。第二季度DRAM产量超过预期，库存水平开始下降。

NH Investment&Securities Co.分析师表示，SK海力士还将看到“DRAM和NAND的平均售价回升，这将有助于削减第三季度的亏损。”

3、日本芯片设备1-5月销售额创历史新高

日本半导体(芯片)制造设备销售额续扬，增幅虽然缩小、但持续突破3,000亿日圆大关，2023年1-5月期间的销售额创下同期历史新高。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据指出，2023年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为3,134.12亿日圆、较去年同月成长1.9%，连续第4个月呈现增长，增幅虽较前一个月份(2023年4月、年增9.1%)呈现缩小，不过月销售额连续第3个月突破3,000亿日圆大关、创历年同月历史新高纪录。

累计2023年1-5月期间日本芯片设备销售额达1兆5,765.95亿日圆、较去年同期成长3.1%，销售额创历年同期历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

4、慧荣科技股价反弹40%

自去年5月收购案宣布后，慧荣科技的股价由最高97.509美元一路下跌至接近50美元，近期慧荣科技股价由5月23日的低点51.53美元反弹，截止至6月23日慧荣科技股价收盘价为72.13美元，涨幅近40%。

CFM闪存市场注：在去年5月Maxlinear宣布将收购慧荣科技，并预计于2023年上半年完成。临近二季度末，此收购案目前仍在等待中国国家市场监督管理总局备案审查。如交易未在今年6月27日前完成，双方将需要根据美国的HSR法案(哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案)重新提交文件。

5、消息称希捷将推首款PCIe 5.0 NVMe SSD

据外媒报道，希捷正准备推出其首款 PCIe 5.0 NVMe SSD，该 SSD 将以 FireCuda 540 的名称推出，目前尚不清楚希捷FireCuda 540具体推出时间。

报道称，FireCuda 540可提供1TB、2TB、4TB存储容量，可能采用Phison PS5026-E26主控。但性能方面无法与最快的 PCI 5.0 NVMe SSD竞争，其中，2TB版本可提供最大10 GB/s的顺序读取速度，1TB版本稍慢，读取速度为9.5 GB/s，写入速度为8.5 GB/s。

TBW方面，2TB版本在五年保修期内的总写入量为 2,000 TB，4TB版本的总写入量为 3,949 TB。

6、韩国从日本进口氟化氢恢复至1000吨

据韩媒报道，自2019年7月日本对韩国实施出口管制以来，韩国从日本进口的半导体关键材料高纯度氟化氢首次突破1000吨。

高纯度氟化氢是半导体制造过程中蚀刻工艺中使用的关键材料。2018年，韩国高度依赖日本进口，46%的供应来自日本进口。

2019年7月，日本政府对韩国实施出口限制，从日本的进口大幅下降。日本政府限制向韩国出口三种产品——高纯度氟化氢、光刻胶和氟聚酰亚胺——这三种产品对半导体和显示器的生产至关重要。

日本限制出口后，韩国从日本进口的氟化氢与光刻胶和氟化聚酰亚胺相比大幅下降。这是因为韩国可以从其他国家进口氟化氢。韩国半导体行业通过进口渠道多元化和自力更生来制定对策。这一举措得到了回报，截止2022年，从日本进口的高纯度氟化氢的份额仍保持在个位数（6.4％），而没有对韩国半导体行业产生重大影响。

尽管做出了这些努力，韩国半导体制造商还是很高兴看到通过改善关系而增加从日本的进口。这是因为半导体行业专业化程度很高，拥有稳定的供应链比试图自力更生更有效率。一位半导体行业高管表示：“尽管韩国自己生产半导体材料很有意义，但最好在质量和效率方面促进与日本的合作。”

7、日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机

据日经中文网消息，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部，于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推动日本芯片公司Rapidus与荷兰ASML的合作，力争为日本引入EUV光刻机，量产最先进的半导体芯片。如果两家公司展开合作，有望强化供应链。

【CFM汇总之应用市场动态】

1、供应链称已向华为Mate 60高端旗舰手机供货

从华为供应链公司获悉，该公司已向华为Mate60高端旗舰手机供货。据6月初报道，华为近期已上调2023年手机出货量目标至4000万部，而华为年初将这一目标设为3000万部级别。市场研究机构Omdia数据显示，2022年华为手机出货量为2800万部。

2、消息称小米14手机将采用高通骁龙8 Gen 3

据相关消息，小米14手机将采用高通骁龙8 Gen3 处理器，由于高通计划将该芯片提前于10月发表，外界推估搭载的手机可能提前至11月上市。按照往年惯例，小米14系列很有可能成为此次新处理器的首发机型。

3、惠普执行长：2024年CPU与AI处理器或GPU将整合在PC内

惠普（HP）执行长EnriqueJ.Lores日前表示，AI预估将改变PC的产品定义，在消费、商务市场都能带来庞大的换机动能，因为消费者和专业人士不用通过云端，在终端就可进行AI应用运算。他进一步解释称，中小企业若有机密资料，不愿放至云端，又需要采用AI应用时，就可下载并且在终端的设备使用，在成本与传输速度上也有优势。预计在2024年，CPU与AI处理器或GPU将整合在PC内。

4、业内人士：台积电仅苹果订单强劲，Q3业绩将同比衰退

据台媒报道，供应链业内人士透露，台积电下半年仅苹果订单相对强劲，其余应用仍多处于库存调整阶段，虽偶有急单与短单，仍无法实现与往年同期一样的强劲增长，预计会比去年第三季度衰退，为同期次高。

5、外媒：苹果今年秋季将发布三款苹果手表

据业界消息，苹果公司产品发布路线图显示今年秋季该公司将发布三款苹果手表，其中两款属于苹果手表9系列，而第三款为“Ultra升级版”。目前尚未获得更多关于手表的细节。

路线图上列出的其他产品包括配备M3、13英寸MacBook Pro，14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro的M3 Pro和M3 Max版本，以及新款MacBook Air机型。

6、2023年全球汽车零部件供应商百强榜：宁德时代跻身前五

据《美国汽车新闻》（AutomotiveNews）发布的2023年全球汽车零部件供应商百强榜显示，前4名仍旧是博世、电装、采埃孚和麦格纳国际；宁德时代位列第5名，是前10中唯一的一家中国企业；现代摩比斯保持第6的排名不变；爱信精机的排名从第5名滑落至第7名；佛瑞亚的排名滑落1名至第8名；大陆集团名次下滑1名至第9名；李尔则保持第10的排名不变。

7、成都：到2025年汽车产业整体规模力争达到3000亿元，汽车本地产量100万辆

6月25日，成都市制造强市建设领导小组办公室印发《成都市新能源和智能网联汽车产业发展规划（20232030年）》。《规划》明确，到2025年，成都汽车产业整体规模力争达到3000亿元，实现汽车本地整体产量达100万辆（不含异地分子公司产量）。其中，新能源汽车保有量达80万辆，产量达25万辆。到2030年，新能源和智能网联汽车产业链供应链创新链具备较强国际辐射能力。